成都宏明電子股份有限公司巨鈞棟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉成都宏明電子股份有限公司申請的專利一種超薄型NTC溫度傳感器及制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115235645B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210670139.1，技術領域涉及：G01K7/22；該發明授權一種超薄型NTC溫度傳感器及制造方法是由巨鈞棟;韋春菊;向艷;袁秀英;何勤設計研發完成，并于2022-06-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種超薄型NTC溫度傳感器及制造方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種超薄型NTC溫度傳感器及制造方法，超薄型NTC溫度傳感器包括金屬外殼、金屬蓋板、傳感器芯片和引線，傳感器芯片置于金屬外殼的內腔內，金屬蓋板安裝在金屬外殼上，超薄型NTC溫度傳感器的厚度不大于1mm，金屬外殼和金屬蓋板均具有彈性，傳感器芯片外包覆有硅樹脂絕緣層，硅樹脂絕緣層與金屬外殼和金屬蓋板的內壁之間填充有環氧樹脂；制造方法包括將特定金屬離子比例的金屬氧化物通過特定工藝加工成超薄傳感器芯片。本發明使NTC溫度傳感器在具有足夠小的厚度、足夠的強度、耐受輻照和原子氧且同時具有一定柔性的前提下滿足絕緣要求，并通過特定原料配方和加工工藝實現低B值高電阻值的電參數，能夠在宇航等特定領域正常應用。
本發明授權一種超薄型NTC溫度傳感器及制造方法在權利要求書中公布了：1.一種超薄型NTC溫度傳感器，包括金屬外殼、金屬蓋板、傳感器芯片和引線，所述傳感器芯片置于所述金屬外殼的內腔內，與所述傳感器芯片連接的所述引線穿過所述金屬外殼上的引線缺口或引線通孔，所述金屬蓋板安裝在所述金屬外殼上，其特征在于：所述超薄型NTC溫度傳感器的厚度不大于1mm，所述金屬外殼和所述金屬蓋板均具有彈性，所述傳感器芯片外包覆有硅樹脂絕緣層，所述硅樹脂絕緣層與所述金屬外殼和所述金屬蓋板的內壁之間填充有環氧樹脂。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人成都宏明電子股份有限公司，其通訊地址為：610000 四川省成都市二環路東二段29號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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