無錫中微高科電子有限公司李軼楠獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉無錫中微高科電子有限公司申請的專利一種塑封結構及其加工方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114783961B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210545092.6，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權一種塑封結構及其加工方法是由李軼楠;李小波;李明設計研發完成，并于2022-05-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種塑封結構及其加工方法在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體塑封技術領域，具體公開了一種塑封結構，其中，包括：基板和設置在所述基板上的硅芯片，所述硅芯片背離所述基板的表面設置引流槽，所述硅芯片通過鍵合線與所述基板實現鍵合，所述鍵合線的一端位于所述引流槽內，另一端位于所述基板上，所述引流槽能夠將塑封料引流至所述硅芯片的四周以形成環繞所述硅芯片設置的塑封料層。本發明還公開了一種塑封結構的加工方法。本發明提供的塑封結構能夠有效防止硅芯片因塑封料的沖擊產生位移。
本發明授權一種塑封結構及其加工方法在權利要求書中公布了：1.一種塑封結構，其特征在于，包括：基板和設置在所述基板上的硅芯片，所述硅芯片背離所述基板的表面設置引流槽，所述硅芯片通過鍵合線與所述基板實現鍵合，所述鍵合線的一端位于所述引流槽內，另一端位于所述基板上，所述引流槽能夠將塑封料引流至所述硅芯片的四周以形成環繞所述硅芯片設置的塑封料層； 所述引流槽包括十字交叉設置的開槽結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人無錫中微高科電子有限公司，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市惠山區惠州大道900號（城鐵惠山站區）；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號