上海積塔半導體有限公司遲延慶獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海積塔半導體有限公司申請的專利用于半導體器件高壓測試裝置的輔助機構和測試方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114859199B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210426585.8，技術領域涉及：G01R31/26；該發明授權用于半導體器件高壓測試裝置的輔助機構和測試方法是由遲延慶設計研發完成，并于2022-04-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于半導體器件高壓測試裝置的輔助機構和測試方法在說明書摘要公布了：本申請涉及一種用于半導體器件高壓測試裝置的輔助機構和測試方法。一種用于半導體器件高壓測試裝置的輔助機構，半導體器件高壓測試裝置包括用于放置半導體器件的測試臺和用于對半導體器件進行高壓測試的探針組件；輔助機構包括包圍框以及連接部件。連接部件的一端設置于包圍框的開口端，另一端與測試臺和放置在測試臺上的半導體器件中的其中之一密封連接，以界定出一密封空間。其中，探針組件的探針位于密封空間內，且密封空間內填充具有預設壓力值的氣體。在密封空間內利用探針組件對半導體器件進行高壓測試的過程中，半導體器件的放電電壓會小于半導體器件在高壓測試所需的電壓，半導體器件就不易出現放電打火現象。
本發明授權用于半導體器件高壓測試裝置的輔助機構和測試方法在權利要求書中公布了：1.一種用于半導體器件高壓測試裝置的輔助機構，其特征在于，所述半導體器件高壓測試裝置包括用于放置半導體器件100的測試臺210和用于對所述半導體器件100進行高壓測試的探針組件220； 所述輔助機構300包括： 包圍框310，具有朝向所述測試臺210的開口端311；以及 連接部件320，一端設置于所述包圍框310的開口端311，另一端與所述測試臺210和放置在所述測試臺210上的所述半導體器件100中的其中之一密封連接，以界定出一密封空間330； 其中，所述探針組件220的探針222位于所述密封空間330內，且所述密封空間330內填充具有預設壓力值的氣體； 所述包圍框310與所述測試臺210上的所述半導體器件100沿第一方向相對設置；所述連接部件320包括連接于所述包圍框310的開口端311兩側且沿所述第一方向延伸的第一緩沖部件，以使所述探針組件220可操作地朝向所述半導體器件100的測試點移動； 其中，所述第一方向垂直于所述半導體器件100的表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海積塔半導體有限公司，其通訊地址為：200135 上海市浦東新區云水路600號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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