三星電子株式會社金慶希獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉三星電子株式會社申請的專利半導(dǎo)體器件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN113745196B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202110193507.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/538;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體器件是由金慶希;盧佑哲;金益秀;金埈寬;金陳燮;慎鏞珍設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-02-20向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體器件在說明書摘要公布了:公開了一種半導(dǎo)體器件,其包括:襯底,包括單元陣列區(qū)域和外圍電路區(qū)域;單元晶體管,在襯底的單元陣列區(qū)域上;外圍晶體管,在襯底的外圍電路區(qū)域上;第一互連層,連接到單元晶體管;第二互連層,連接到外圍晶體管;層間電介質(zhì)層,覆蓋第一互連層;以及阻擋層,與第一互連層間隔開,該阻擋層覆蓋第二互連層的頂表面和側(cè)壁。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體器件在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體器件,包括: 襯底,包括單元陣列區(qū)域和外圍電路區(qū)域; 單元晶體管,在所述襯底的所述單元陣列區(qū)域上; 外圍晶體管,在所述襯底的所述外圍電路區(qū)域上; 第一互連層,連接到所述單元晶體管; 第二互連層,連接到所述外圍晶體管; 層間電介質(zhì)層,覆蓋所述第一互連層;以及 阻擋層,與所述第一互連層間隔開,所述阻擋層覆蓋所述第二互連層的頂表面和側(cè)壁, 其中所述第一互連層的側(cè)壁與所述層間電介質(zhì)層接觸, 其中所述第二互連層的所述側(cè)壁與所述阻擋層接觸,以及 其中所述阻擋層具有比所述層間電介質(zhì)層的氫濃度小的氫濃度。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人三星電子株式會社,其通訊地址為:韓國京畿道;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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