株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社長井彰平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社申請的專利具有內置在電路板中的電氣部件的半導體器件獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115148686B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210313879.X,技術領域涉及:H01L23/367;該發明授權具有內置在電路板中的電氣部件的半導體器件是由長井彰平設計研發完成,并于2022-03-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有內置在電路板中的電氣部件的半導體器件在說明書摘要公布了:一種半導體器件10,具有:具有第一表面12a和第二表面12b的基板主體12;布置在基板主體中的電氣部件21、22、31、32;布置在第一表面或第二表面上的第一端子42和第二端子40;第一內部導體圖案64,其布置在位于所述電氣部件和所述第一表面之間的第一電路層L2中并電連接到所述第一端子和所述電氣部件;以及第二內部導體圖案67,其布置在位于所述電氣部件和所述第二表面之間的第二電路層L5中并電連接到所述第二端子和所述電氣部件。第一內部導體圖案和第二內部導體圖案在基板主體內至少部分地彼此相對。
本發明授權具有內置在電路板中的電氣部件的半導體器件在權利要求書中公布了:1.一種半導體器件,包括: 基板主體,其具有第一表面和第二表面; 電氣部件,其設置在所述基板主體中; 分別設置在所述第一表面或所述第二表面上的第一端子和第二端子; 第一內部導體圖案,其布置在布置于所述電氣部件和所述第一表面之間的第一電路層中,并且電連接到所述第一端子和所述電氣部件;和 第二內部導體圖案,其布置在布置于所述電氣部件和所述第二表面之間的第二電路層中,并且電連接到所述第二端子和所述電氣部件,其中: 所述第一內部導體圖案和所述第二內部導體圖案在所述基板主體內至少部分地彼此相對; 所述電氣部件包括布置在第三電路層中的第一半導體元件和第二半導體元件; 所述第三電路層布置在所述第一內部導體圖案和所述第二內部導體圖案之間;以及 所述第一內部導體圖案的電流路徑與所述第二內部導體圖案的電流路徑平行且相反。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社,其通訊地址為:日本愛知縣;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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