英飛凌科技股份有限公司C·R·米勒獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉英飛凌科技股份有限公司申請的專利半導體模塊裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112349657B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010786635.4,技術領域涉及:H01L23/049;該發明授權半導體模塊裝置是由C·R·米勒;A·科爾維羅席特勒;D·多梅斯;A·倫茨設計研發完成,并于2020-08-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體模塊裝置在說明書摘要公布了:本發明公開了一種半導體模塊裝置,其包括:殼體;布置在殼體內部的第一半導體襯底;布置在殼體內部的第二半導體襯底;第一多個可控半導體元件;以及第二多個可控半導體元件。在半導體模塊裝置的操作期間,第一多個可控半導體元件中的每個可控半導體元件生成開關損耗和導通損耗,其中,開關損耗大于導通損耗,并且,在半導體模塊裝置的操作期間,第二多個可控半導體元件中的每個可控半導體元件生成開關損耗和導通損耗,其中,導通損耗大于開關損耗。第一多個可控半導體元件的至少第一子組布置在第一半導體襯底上,并且第二多個可控半導體元件的至少第一子組布置在第二半導體襯底上。
本發明授權半導體模塊裝置在權利要求書中公布了:1.一種半導體模塊裝置,包括: 殼體; 布置在所述殼體內部的第一半導體襯底; 布置在所述殼體內部的第二半導體襯底; 第一多個可控半導體元件;以及 第二多個可控半導體元件,其中, 在所述半導體模塊裝置的操作期間,所述第一多個可控半導體元件中的每個可控半導體元件生成開關損耗和導通損耗,其中,所述開關損耗大于所述導通損耗, 在所述半導體模塊裝置的操作期間,所述第二多個可控半導體元件中的每個可控半導體元件生成開關損耗和導通損耗,其中,所述導通損耗大于所述開關損耗, 所述第一多個可控半導體元件的至少第一子組布置在所述第一半導體襯底上,并且 所述第二多個可控半導體元件的至少第一子組布置在所述第二半導體襯底上。
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