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龍圖騰網(wǎng)獲悉矽品精密工業(yè)股份有限公司申請(qǐng)的專利電子封裝件及其制法與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113540009B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010391873.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)電子封裝件及其制法與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)是由黃玉龍;鄭子企;林長(zhǎng)甫;許元鴻設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-05-11向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本電子封裝件及其制法與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種電子封裝件及其制法與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該電子封裝件包括一配置有第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一基材以及一配置有第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二基材，該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)于該第一基材上依序形成有第一導(dǎo)電層、凸塊體與金屬輔助層，且該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)于該第二基材上依序形成有金屬柱、第二導(dǎo)電層、金屬層與焊錫層，以令該焊錫層結(jié)合該凸塊體及該金屬輔助層，使該第一基材與該第二基材相堆疊，故經(jīng)由該凸塊體與該金屬輔助層的設(shè)計(jì)，以于回焊該焊錫層后，可完全反應(yīng)出IMC，因而該些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的體積不會(huì)持續(xù)縮小，因而能有效避免該些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)碎裂的問(wèn)題。

本發(fā)明授權(quán)電子封裝件及其制法與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種電子封裝件，其特征在于，包括： 第一基材，其配置有多個(gè)第一墊部； 第二基材，其具有多個(gè)第二墊部； 多個(gè)第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其形成于該第一墊部上，且該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)于該第一墊部上依序形成有第一導(dǎo)電層、凸塊體與金屬輔助層，該凸塊體直接形成于該第一導(dǎo)電層的局部頂面上，且未全部覆蓋該第一導(dǎo)電層的頂面，該金屬輔助層形成于該凸塊體及或外露于該凸塊體的第一導(dǎo)電層上；以及 多個(gè)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其形成于該第二墊部上，且該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)于該第二墊部上依序形成有金屬柱、第二導(dǎo)電層、金屬層與焊錫層，以供該第二基材的焊錫層與該第一基材上的該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的該凸塊體及該金屬輔助層結(jié)合，而使該第一基材與該第二基材相堆疊； 其中，該凸塊體的體積及該金屬層的體積的總和與該焊錫層的體積的比例為1:1.6~2.1。

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