中國電子科技集團公司第二十九研究所張晏銘獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉中國電子科技集團公司第二十九研究所申請的專利封裝工藝分布特性建模嵌入與控制應用方法及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120278114B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產權局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202510756667.2,技術領域涉及:G06F30/398;該發(fā)明授權封裝工藝分布特性建模嵌入與控制應用方法及系統(tǒng)是由張晏銘;趙鳴霄;李楊;李陽陽;董樂;郝立峰;汪昌思;高佳成;侯奇峰設計研發(fā)完成,并于2025-06-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝工藝分布特性建模嵌入與控制應用方法及系統(tǒng)在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了一種封裝工藝分布特性建模嵌入與控制應用方法及系統(tǒng),屬于射頻仿真建模及微波集成制造工藝穩(wěn)定性控制技術領域,包括步驟:S1,獲取傳輸結構加工離散分布信息;S2,統(tǒng)計特征頻點及提取射頻性能分布信息;S3,嵌入射頻性能數(shù)值計算模型統(tǒng)計信息;S4,解算傳輸結構統(tǒng)計分位數(shù)t處電性和幾何參數(shù);S5,計算傳輸結構統(tǒng)計分位數(shù)t處S參數(shù);S6,設置t分位數(shù)邊界解算出幾何參數(shù),確定封裝工藝控制要求。本發(fā)明可以精確定量地將復雜射頻傳輸結構的工藝容差離散分布特性嵌入到射頻數(shù)值仿真模型中,有助于實現(xiàn)微波制造工藝離散分布特性向產品設計環(huán)節(jié)的反饋,以及根據(jù)設計要求對工藝參數(shù)的控制映射。
本發(fā)明授權封裝工藝分布特性建模嵌入與控制應用方法及系統(tǒng)在權利要求書中公布了:1.一種封裝工藝分布特性建模嵌入與控制應用方法,其特征在于,包括以下步驟: S1,獲取封裝工藝結構加工離散分布信息; S2,統(tǒng)計特征頻點及提取射頻性能分布信息;在步驟S2中,所述統(tǒng)計特征頻點及提取射頻性能分布信息,具體包括子步驟: 步驟(1),在各樣件射頻性能曲線上,選定頻點并抽取所有樣件在該頻點處射頻性能數(shù)據(jù),得到樣本數(shù)據(jù)集Z_freq_0,并將Z_freq_0進行分布特性檢驗,將滿足分布特性的Z_freq_0所對應的頻點作為統(tǒng)計特征頻點,并對Z_freq_0進行統(tǒng)計分布估計,得到統(tǒng)計特征頻點處射頻性能的統(tǒng)計分布參數(shù),具體包括均值和標準差; 步驟(2),如果樣本數(shù)據(jù)集Z_freq_0不滿足分布特性檢驗,則重復步驟(1),重新選定頻點抽取,獲得新一組樣本數(shù)據(jù)集Z_freq_1,然后再次進行分布特性檢驗評估;如果滿足則進入后續(xù)步驟; S3,嵌入射頻性能數(shù)值計算模型統(tǒng)計信息; S4,解算傳輸結構統(tǒng)計分位數(shù)t處電性和幾何參數(shù); S5,計算傳輸結構統(tǒng)計分位數(shù)t處S參數(shù); S6,設置t分位數(shù)邊界解算出幾何參數(shù),確定封裝工藝控制要求。
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