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龍圖騰網獲悉國際商業機器公司申請的專利耐故障的電子封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114496942B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111225248.4，技術領域涉及：H01L23/34；該發明授權耐故障的電子封裝件是由K·K·斯卡;李仕棟;T·辛哈;J·A·澤特茨設計研發完成，并于2021-10-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本耐故障的電子封裝件在說明書摘要公布了：本公開涉及耐故障的電子封裝件。具體而言，一種芯片封裝體包括具有第一溫度傳感器的芯片。該第一溫度傳感器被配置成用于測量該芯片在該第一溫度傳感器周圍的局部區域中的第一溫度。該芯片封裝體還包括經由多個焊料連接耦接至該芯片的芯片載體。芯片載體包括與第一溫度傳感器垂直對準的第二溫度傳感器。該第二溫度傳感器被配置成用于測量該芯片載體在該第二溫度傳感器周圍的局部區域中的第二溫度。該芯片載體進一步包括局部加熱器元件，該局部加熱器元件位于該第二溫度傳感器附近并且被配置成用于響應于基于該第一溫度與該第二溫度的比較的檢測差異而產生熱量，使得在該第一溫度傳感器周圍的該局部區域中調整該檢測差異。

本發明授權耐故障的電子封裝件在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝體，包括： 芯片，所述芯片具有位于所述芯片的后段制程層級的多個第一溫度傳感器，所述多個第一溫度傳感器中的每一個被配置用于測量所述芯片在所述第一溫度傳感器周圍的局部區域中的第一溫度，其中，所述局部區域對應于所述芯片的子部分，所述子部分小于整個芯片；并且 芯片載體，所述芯片載體經由多個焊料連接耦接到所述芯片，其中所述芯片載體包括多個第二溫度傳感器，其中所述多個第二溫度傳感器中的每一個與所述芯片中的所述多個第一溫度傳感器中的一個相應的第一溫度傳感器垂直對準，所述多個第二溫度傳感器中的每一個被配置成測量所述芯片載體在所述第二溫度傳感器周圍的第二局部區域中的第二溫度，其中，所述第二局部區域對應于所述芯片載體的子部分，所述子部分小于整個芯片載體； 其中所述芯片載體進一步包括多個局部加熱器元件，其中所述多個局部加熱器元件中的每一個位于所述多個第二溫度傳感器中的一個相應的第二溫度傳感器附近并且被配置成用于響應于基于由相應的第一溫度傳感器測量的所述第一溫度與由相應的第二溫度傳感器測量的所述第二溫度的比較的檢測差異而產生熱量，從而使得在所述相應的第二溫度傳感器周圍的所述第二局部區域中調整所述檢測差異，其中所述多個局部加熱器元件中的每一個是獨立控制的，以減小垂直溫度變化引起的應力和水平溫度變化引起的應力。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人國際商業機器公司，其通訊地址為：美國紐約；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。