中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司張海洋獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司申請的專利半導體結(jié)構的形成方法獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予,授權公告號為:CN114695120B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202011641591.2,技術領域涉及:H10D30/01;該發(fā)明授權半導體結(jié)構的形成方法是由張海洋;紀世良設計研發(fā)完成,并于2020-12-31向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本半導體結(jié)構的形成方法在說明書摘要公布了:一種半導體結(jié)構的形成方法,包括:提供襯底;在襯底內(nèi)形成初始凹槽,所述初始凹槽的側(cè)壁表面和底部表面之間的夾角具有第一曲率;在初始凹槽側(cè)壁表面和底部表面形成覆蓋層,使所述初始凹槽形成第一凹槽,所述第一凹槽的側(cè)壁表面和底部表面之間的夾角為直角,或者所述第一凹槽側(cè)壁表面和底部表面之間的夾角具有第二曲率,且所述第二曲率小于所述第一曲率;在覆蓋層上形成鰭部材料層,所述鰭部材料層填充滿所述第一凹槽。所述方法形成的鰭部結(jié)構性能得到提升。
本發(fā)明授權半導體結(jié)構的形成方法在權利要求書中公布了:1.一種半導體結(jié)構的形成方法,其特征在于,包括: 提供襯底; 在襯底內(nèi)形成初始凹槽,所述初始凹槽的側(cè)壁表面和底部表面之間的夾角具有第一曲率; 在初始凹槽側(cè)壁表面和底部表面形成覆蓋層,使所述初始凹槽形成第一凹槽,所述第一凹槽的側(cè)壁表面和底部表面之間的夾角為直角; 在覆蓋層上形成鰭部材料層,所述鰭部材料層填充滿所述第一凹槽。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" href="https://iptop.www.gztjhr.cn/list?keyword=%E4%B8%AD%E8%8A%AF%E5%9B%BD%E9%99%85%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E5%88%B6%E9%80%A0%28%E4%B8%8A%E6%B5%B7%29%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8%3B%E4%B8%AD%E8%8A%AF%E5%9B%BD%E9%99%85%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E5%88%B6%E9%80%A0%28%E5%8C%97%E4%BA%AC%29%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8&temp=1">中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,其通訊地址為:201203 上海市浦東新區(qū)張江路18號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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