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龍圖騰網獲悉垣芯半導體(上海)有限公司申請的專利一種高密度三維堆疊芯片的散熱優化裝置及散熱方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120432450B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510926628.2，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權一種高密度三維堆疊芯片的散熱優化裝置及散熱方法是由曾艷飛設計研發完成，并于2025-07-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種高密度三維堆疊芯片的散熱優化裝置及散熱方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種高密度三維堆疊芯片的散熱優化裝置及散熱方法，涉及散熱器件領域，本方案通過導熱座與多根第一熱管及主翅片緊密貼合，實現芯片表面熱量的高效傳導和快速散發，從而同時帶走表面和內部熱量，形成內外的協同溫控機制。同時在冷卻過程中，可轉動的流向組件通過密封滑板緩慢壓持冷卻液在微流孔內往復流動，借助第二熱管和輔翅片在導熱罩內部形成基于第一熱管散熱后的二次散熱配合，實現對流體溫度的二次散發。通過往復循環，冷卻液不僅吸收芯片中部堆疊區域的高熱，避免出現熱堆積，還將熱能隨著往復運動中沿兩端均勻分散，避免傳統單向流動帶來的末端持續過熱情況。

本發明授權一種高密度三維堆疊芯片的散熱優化裝置及散熱方法在權利要求書中公布了：1.一種高密度三維堆疊芯片的散熱優化裝置，包括貼合在芯片上的熱傳導組件（10）和對芯片微流孔液冷的流體降溫組件（20），以及對熱傳導組件（10）和流體降溫組件（20）降溫的兩個散熱組件（30），其特征在于：所述熱傳導組件（10）包括貼合在芯片上熱量傳導的導熱座（11）和多個第一熱管（12），以及安裝在多個熱管端部的主翅片（13）； 所述流體降溫組件（20）包括安裝在導熱座（11）和主翅片（13）之間儲存冷卻液并對其散熱的導熱罩（21），且導熱罩（21）包括兩個交錯接觸冷卻液的第二熱管（214），所述導熱罩（21）的內壁轉動設置有控制冷卻液流動換熱的流向組件（22）； 所述散熱組件（30）包括固定在主翅片（13）上對其降溫的導風罩（31），所述導風罩（31）的一側連通有對第二熱管（214）降溫的引風罩（32），所述導風罩（31）內安裝有離心風機（34）； 所述導熱座（11）包括座體（111），所述座體（111）的底部開設有用于多個第一熱管（12）交錯貼附的貼合槽（113），所述座體（111）的上表面設置有配合導熱罩（21）密封安裝的密封凸棱（112），所述座體（111）的四角處均設有一體成型的安裝部（116），所述安裝部（116）上開設有定位槽（117），所述座體（111）上開設有若干個液流孔（114），所述座體（111）底部的四角處均開設有與液流孔（114）連通的連接槽（115）； 所述導熱罩（21）還包括兩個第二熱管（214）貫穿安裝在其上的連接座（211），所述連接座（211）的內壁固定有罩體（213），所述連接座（211）的四角處設置有貼合定位槽（117）內壁安裝的定位部（212）； 所述連接座（211）的底部與密封凸棱（112）嵌合，且相對面設置有密封墊圈（23）； 所述流向組件（22）包括密封轉動安裝在連接座（211）兩側的主軸（221），所述主軸（221）的表面固定有貼合罩體（213）內壁滑動的密封滑板（222），所述主軸（221）的兩端固定有兩個葉片方向相反的葉輪（223），所述主軸（221）的表面貼合設置有固定在座體（111）內壁的分隔座（224）； 所述散熱組件（30）還包括開設在導風罩（31）內壁與引風罩（32）連通的若干過風孔（33），且過風孔（33）位于離心風機（34）的負壓區域連通，所述引風罩（32）的內壁設置有與第二熱管（214）端部固定的輔翅片（35），所述導風罩（31）的出風口呈傾斜狀設置。

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