上海華力集成電路制造有限公司姜林鵬獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海華力集成電路制造有限公司申請(qǐng)的專利優(yōu)化多層薄膜回刻高度負(fù)載的方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN114496759B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202210077102.8,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/28;該發(fā)明授權(quán)優(yōu)化多層薄膜回刻高度負(fù)載的方法是由姜林鵬;陸連;劉少雄;馮帥設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2022-01-24向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本優(yōu)化多層薄膜回刻高度負(fù)載的方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明提供一種優(yōu)化多層薄膜回刻高度負(fù)載的方法,提供襯底,襯底上形成有溝槽;形成覆蓋在溝槽的表面內(nèi)壁淀積形成的功能薄膜;在填充溝槽填充形成犧牲層;同步回刻蝕犧牲層和功能薄膜,被回刻蝕后的犧牲層上方的功能薄膜層暴露,使得溝槽內(nèi)上端功能薄膜的上側(cè)被刻蝕去除;去除被回刻蝕后的犧牲層;多次形成覆蓋功能薄膜的另一層功能薄膜,每一次另一層功能薄膜形成后重復(fù)步驟填充犧牲層、回刻蝕犧牲層和功能薄膜以及去除回刻蝕后的犧牲層,在溝槽的內(nèi)壁表面形成同一高度的多層功能薄膜。本發(fā)明采用在溝槽中填充犧牲層對(duì)多種填充材料進(jìn)行逐層刻蝕,為多層薄膜在高深寬比深槽內(nèi)的有效填充和構(gòu)建工藝需求提供了解決辦法。
本發(fā)明授權(quán)優(yōu)化多層薄膜回刻高度負(fù)載的方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種優(yōu)化多層薄膜回刻高度負(fù)載的方法,其特征在于,至少包括: 步驟一、提供襯底,所述襯底上形成有溝槽; 步驟二、形成覆蓋所述溝槽表面的功能薄膜; 步驟三、填充所述溝槽形成犧牲層; 步驟四、同步回刻蝕所述犧牲層和當(dāng)前最外層功能薄膜,至預(yù)定深度,以通過控制所述犧牲層的回刻蝕深度來控制所述當(dāng)前最外層功能薄膜的刻蝕深度,被回刻蝕后的所述犧牲層上方的所述功能薄膜層暴露,使得所述溝槽內(nèi)上端所述當(dāng)前最外層功能薄膜的上側(cè)被刻蝕去除; 步驟五、去除被回刻蝕后的所述犧牲層; 步驟六、在完成前一層功能薄膜的步驟五之后,多次形成覆蓋前一層所述功能薄膜的另一層功能薄膜,每一次另一層所述功能薄膜形成后均對(duì)新形成的另一層所述功能薄膜重復(fù)步驟三至步驟五,通過對(duì)每一次形成的另一層所述功能薄膜重復(fù)步驟四的刻蝕深度控制,在所述溝槽的內(nèi)壁表面形成最終高度同一高度的多層所述功能薄膜。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人上海華力集成電路制造有限公司,其通訊地址為:201203 上海市浦東新區(qū)良騰路6號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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