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龍圖騰網(wǎng)獲悉華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專利功率器件、功率器件組件與相關(guān)裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112864113B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110184232.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權(quán)功率器件、功率器件組件與相關(guān)裝置是由許延坤;陳躍;趙陽;杜若陽設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-02-10向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本功率器件、功率器件組件與相關(guān)裝置在說明書摘要公布了：本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N功率器件、功率器件組件與相關(guān)裝置。功率器件包括封裝本體與多個(gè)引腳，封裝本體包括基板結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體晶元與塑封體，半導(dǎo)體晶元設(shè)置于基板結(jié)構(gòu)上，基板結(jié)構(gòu)包括用于與散熱器連接的散熱面。引腳的第一端固定于基板結(jié)構(gòu)，塑封體包覆除散熱面以外的基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體晶元，引腳的第二端與散熱面均露出所述塑封體，引腳第二端包括貼裝面用于通過表面貼裝技術(shù)貼裝于電路板進(jìn)行電氣連接；功率器件還設(shè)有貫通基板結(jié)構(gòu)與塑封體的通孔，通孔的內(nèi)壁上覆蓋有所述塑封體。緊固件穿設(shè)于通孔與散熱器，實(shí)現(xiàn)將散熱面與散熱器固定連接，從而將功率器件壓接于散熱器上，有利于減少功率器件與散熱器之間的界面上的空洞，從而提高散熱效率。

本發(fā)明授權(quán)功率器件、功率器件組件與相關(guān)裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種功率器件，其特征在于，包括封裝本體與多個(gè)引腳； 所述封裝本體包括基板結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體晶元與塑封體，所述半導(dǎo)體晶元設(shè)置于所述基板結(jié)構(gòu)上，所述基板結(jié)構(gòu)包括用于與散熱器連接的散熱面，所述散熱面包括至少兩個(gè)分開設(shè)置的散熱面單元，相鄰的所述散熱面單元之間的間隙填充有所述塑封體，所述引腳的第一端固定于所述基板結(jié)構(gòu)，所述塑封體包覆除所述散熱面以外的所述基板結(jié)構(gòu)與所述半導(dǎo)體晶元，所述引腳的第二端與所述散熱面均露出所述塑封體，所述第二端包括貼裝面； 所述功率器件還設(shè)有貫通所述基板結(jié)構(gòu)與所述塑封體的通孔，所述通孔的內(nèi)壁上覆蓋有所述塑封體，所述通孔用于穿設(shè)緊固件，所述緊固件用于穿設(shè)于所述功率器件的通孔以將所述功率器件的散熱面與散熱器固定連接； 所述封裝本體包括底部、頂部及側(cè)部，所述頂部與所述底部相對(duì)設(shè)置，所述底部背離所述頂部的一面用于朝向電路板設(shè)置，所述散熱面設(shè)置在所述頂部背離所述底部的一側(cè)或者所述底部背離所述頂部的一側(cè)，所述側(cè)部連接于所述頂部與所述底部之間，所述底部的朝向與所述貼裝面的朝向相同，多個(gè)所述引腳沿所述側(cè)部分布，所述引腳的貼裝面從所述側(cè)部向所述底部延伸，所述貼裝面用于貼裝在所述電路板的頂面或所述電路板的底面。

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