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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司申請(qǐng)的專利一種集成電路芯片的無源散熱器件獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120432451B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510926748.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權(quán)一種集成電路芯片的無源散熱器件是由馮俊偉;許貞設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-07-07向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種集成電路芯片的無源散熱器件在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種集成電路芯片的無源散熱器件，包括依次堆疊設(shè)置的導(dǎo)熱層、熱電轉(zhuǎn)換層和PN結(jié)陣列層；所述導(dǎo)熱層的第一表面用于連接待散熱芯片，所述導(dǎo)熱層用于將所述待散熱芯片的熱量傳導(dǎo)至所述熱電轉(zhuǎn)換層；所述PN結(jié)陣列層，包括多個(gè)PN結(jié)結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述PN結(jié)結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極分別連接至所述熱電轉(zhuǎn)換層，每個(gè)所述PN結(jié)結(jié)構(gòu)的陰極用于接地；所述熱電轉(zhuǎn)換層，用于將所述熱量轉(zhuǎn)換為電能，并傳輸至所述PN結(jié)陣列層以導(dǎo)通所述PN結(jié)結(jié)構(gòu)。本方案為無源器件，不依靠外部供能即可實(shí)現(xiàn)高效散熱，且能夠通過熱、電雙維度同時(shí)進(jìn)行散熱，散熱效果優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)；本方案的散熱器件還和半導(dǎo)體現(xiàn)有工藝技術(shù)相兼容，易于實(shí)現(xiàn)高效的芯片級(jí)散熱。

本發(fā)明授權(quán)一種集成電路芯片的無源散熱器件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種集成電路芯片的無源散熱器件，其特征在于，包括依次堆疊設(shè)置的導(dǎo)熱層、熱電轉(zhuǎn)換層和PN結(jié)陣列層； 所述導(dǎo)熱層的第一表面用于連接待散熱芯片，所述導(dǎo)熱層用于將所述待散熱芯片的熱量傳導(dǎo)至所述熱電轉(zhuǎn)換層； 所述PN結(jié)陣列層，包括多個(gè)PN結(jié)結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述PN結(jié)結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極分別連接至所述熱電轉(zhuǎn)換層，每個(gè)所述PN結(jié)結(jié)構(gòu)的陰極用于接地； 所述熱電轉(zhuǎn)換層，用于將所述熱量轉(zhuǎn)換為電能，并傳輸至所述PN結(jié)陣列層以導(dǎo)通所述PN結(jié)結(jié)構(gòu)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司，其通訊地址為：201800 上海市嘉定區(qū)菊?qǐng)@新區(qū)勝竹路1399號(hào)2幢9層930室；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。