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龍圖騰網獲悉北京衛星制造廠有限公司申請的專利一種IGBT電氣單元封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114242671B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111442707.4，技術領域涉及：H01L23/373；該發明授權一種IGBT電氣單元封裝件是由飛景明;張彬彬;李松玲;陳滔;張明華;王寧寧;曾慶晨;譚真;胡雯雯;王君;陳廣軍;劉丹丹設計研發完成，并于2021-11-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種IGBT電氣單元封裝件在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種IGBT電氣單元封裝件。本發明提供的IGBT電氣單元封裝件包括：散熱底板、外殼、蓋板和IGBT電氣單元，本發明中散熱底板采用52％?58％體積分數的AlSiC復合材料，IGBT電氣單元封裝件采用AlN陶瓷直接覆銅基板，絕緣柵雙極型晶體管芯片、二極管芯片與陶瓷直接覆銅基板之間連接采用納米Ag焊膏低壓燒結工藝。本發明中的IGBT電氣單元封裝件采用具有高氣密性的封裝結構，保證該IGBT電氣單元封裝件在高海拔應用場景如安裝在運輸機、戰斗機上時，不會發生由于氣壓降低導致IGBT電氣單元封裝件內部耐壓能力下降的情況，保證IGBT電氣單元封裝件的可靠性。

本發明授權一種IGBT電氣單元封裝件在權利要求書中公布了：1.一種IGBT電氣單元封裝件，包括：散熱底板1、外殼11、蓋板12和IGBT電氣單元，所述IGBT電氣單元焊接于所述散熱底板1的上表面，其特征在于，所述外殼11的下部和所述散熱底板1之間使用密封膠氣體密封地固定粘接，所述外殼11的上部與所述蓋板12之間使用密封膠氣體密封地固定粘接； 在所述散熱底板1和所述外殼11形成的容置腔體的下部灌封硅凝膠14，以形成密封結構，所述IGBT電氣單元基本包含在所述硅凝膠14內； 在所述硅凝膠14上設置防形變層，所述防形變層位于所述蓋板12的下方；所述防形變層為硅橡膠層；所述密封結構的硬度和所述防形變層的硬度之間的比例為1:3-4； 所述密封結構是在所述散熱底板1和所述外殼11形成的容置腔體的下部設置的8mm-12mm的硅凝膠14，所述防形變層是在所述硅凝膠14上設置的1mm-2mm的硅橡膠15；所述防形變層與所述蓋板12之間留出一定空間； 所述外殼11的下部和所述散熱底板1之間使用環氧膠固定粘接，所述外殼11的上部與所述蓋板12之間使用環氧膠固定粘接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京衛星制造廠有限公司，其通訊地址為：100086 北京市海淀區知春路63號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。