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龍圖騰網獲悉贛州職業技術學院申請的專利一種基于DSP的多通道音頻處理器獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120186513B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510671277.5，技術領域涉及：H04R1/02；該發明授權一種基于DSP的多通道音頻處理器是由廖金深;王觀燕;黎文龍;盧培文設計研發完成，并于2025-05-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于DSP的多通道音頻處理器在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基于DSP的多通道音頻處理器，涉及音頻處理技術領域，包括外殼與處理器本體，所述處理器本體設置于外殼的內側，所述外殼的表面安裝有連接座，所述連接座與外殼的表面均設置有散熱機構與限位機構，所述外殼的底端設置有支撐機構，且所述外殼的頂端滑動連接有支撐架，所述支撐架的頂端安裝有調節機構，實現了更優異的散熱性能，先通過散熱風扇將處理器本體所造成的熱量從散熱網、防護網以及通風孔處進行排放，而外殼通過底端軟墊與頂端支撐架的支撐給熱量的排放預留了空間，提高了音頻處理器在疊放后的散熱性，避免了現有技術中因設備之間距離過近使其散熱性變差的問題。

本發明授權一種基于DSP的多通道音頻處理器在權利要求書中公布了：1.一種基于DSP的多通道音頻處理器，包括外殼（1）與處理器本體（8），其特征在于：所述處理器本體（8）設置于外殼（1）的內側，所述外殼（1）的表面安裝有連接座（6），所述連接座（6）與外殼（1）的表面均設置有散熱機構（2）與限位機構（3），所述外殼（1）的底端設置有支撐機構（5），且所述外殼（1）的頂端滑動連接有支撐架（7），所述支撐架（7）的頂端安裝有調節機構（4）； 所述散熱機構（2）包括移動槽（201），所述移動槽（201）開設于外殼（1）的內側兩端，且所述移動槽（201）的內側滑動連接有散熱網（202），所述連接座（6）的底端開設有通風孔（203），且所述連接座（6）的內表面安裝有散熱風扇（204）與防護網（205），所述防護網（205）的四角卡接于連接座（6）的頂端，所述支撐架（7）的底端固定安裝有卡塊（206）； 所述限位機構（3）包括插孔（301），所述插孔（301）開設于外殼（1）的頂端及其頂部散熱網（202）的外表面，且所述插孔（301）的內側滑動連接有插塊（302），所述插塊（302）的頂端固定安裝有拉塊（305），所述外殼（1）的頂端開設有放置槽（303），所述放置槽（303）的內表面一端固定安裝有第一彈簧（304），所述第一彈簧（304）的外表面一端固定安裝于拉塊（305）的底端； 所述插塊（302）的外表面一側開設有限位槽（306），所述限位槽（306）的內側滑動連接有限位塊（307），所述限位塊（307）的外表面滑動連接有固定塊（308），所述固定塊（308）固定安裝于連接座（6）的外表面兩側。

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