芯愛科技(南京)有限公司陳盈儒獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉芯愛科技(南京)有限公司申請的專利電子封裝件及其制法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118645493B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310500353.7，技術領域涉及：H01L23/538；該發明授權電子封裝件及其制法是由陳盈儒;陳敏堯;張垂弘設計研發完成，并于2023-05-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子封裝件及其制法在說明書摘要公布了：一種電子封裝件及其制法，包括于包覆層中嵌埋散熱凸塊，以承載電子元件，且該包覆層上形成一電性連接該散熱凸塊的線路結構，使來自該電子元件的熱能可借由該散熱凸塊導引至該線路結構而散逸至外界，以有效確保該電子封裝件的散熱能力。
本發明授權電子封裝件及其制法在權利要求書中公布了：1.一種電子封裝件的制法，包括： 于一承載件的相對兩側上分別設置一承載基板，其中，該承載基板具有至少一散熱凸塊； 設置電子元件于該散熱凸塊上，其中，該電子元件借由粘著層結合該散熱凸塊； 形成一包覆層于該承載基板上，以包覆該散熱凸塊與該電子元件，其中，該包覆層具有相對的第一表面與第二表面，以令該包覆層以其第二表面結合至該承載基板上； 于該包覆層的第一表面上形成第一線路層，以形成封裝模塊； 移除該承載件及該承載基板，以獲取多個該封裝模塊，并外露出該包覆層的第二表面，其中，該封裝模塊保留該散熱凸塊，以令該散熱凸塊外露于該包覆層的第二表面； 于一支撐件的相對兩側分別設置該封裝模塊，且各該封裝模塊以其第一線路層壓合于該支撐件上，使該包覆層的第二表面朝外； 于該包覆層的第二表面上形成一線路結構，其中，該線路結構包含至少一形成于該包覆層上的絕緣層及形成于該絕緣層上的第二線路層，以令該第二線路層電性連接該散熱凸塊，使該電子元件借由該第二線路層與該散熱凸塊散熱，且形成該絕緣層的材質為雙順丁酰二酸酰亞胺三氮阱或味之素增層膜；以及 移除該支撐件。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芯愛科技(南京)有限公司，其通訊地址為：211806 江蘇省南京市浦口區經濟開發區步月路9-170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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