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龍圖騰網獲悉深圳市常青藤節能科技有限公司申請的專利瓷磚質量監控方法、裝置、系統及計算機可讀存儲介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114548766B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210163311.4，技術領域涉及：G06Q10/0639；該發明授權瓷磚質量監控方法、裝置、系統及計算機可讀存儲介質是由白兆金;黃韌設計研發完成，并于2022-02-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本瓷磚質量監控方法、裝置、系統及計算機可讀存儲介質在說明書摘要公布了：本發明提供了一種瓷磚質量監控方法、裝置、系統及計算機可讀存儲介質。其中，所述方法通過對流水線中移動的瓷磚待測樣質量進行檢測，進而對瓷磚待測樣進行厚度評價，能夠實現在流水線生產過程中自動的評價流水線中每塊瓷磚待測樣的質量，避免了現有的質檢方法中的人工抽檢存在漏檢、錯檢，無法保證每個產品質量的缺陷。本發明所提供的方法提高了檢測精度、準度，降低了生產成本，為瓷磚磚坯質檢工作帶來了方便。

本發明授權瓷磚質量監控方法、裝置、系統及計算機可讀存儲介質在權利要求書中公布了：1.一種瓷磚質量監控方法，其特征在于，應用于對流水線中移動的瓷磚待測樣的檢測，包括： 根據第一取樣坐標信息，獲取上標準板距離和下標準板距離，并將所述上標準板距離和所述下標準板距離作為標準板數據；其中，所述上標準板距離為第一激光測距傳感器采集的至標定樣板的上平面的距離；所述下標準板距離為第二激光測距傳感器采集的至所述標定樣板的下平面的距離； 根據預設的第一取樣坐標信息，獲取所述瓷磚待測樣的待測樣檢測數據；所述待測樣檢測數據包括：上待測樣距離和下待測樣距離；其中，所述上待測樣距離為所述第一激光測距傳感器采集的至所述瓷磚待測樣的上平面的距離；所述下待測樣距離為所述第二激光測距傳感器采集的至所述瓷磚待測樣的下平面的距離； 以所述標定樣板的所述標準板數據為對照，根據所述上待測樣距離、所述下待測樣距離、所述上標準板距離和所述下標準板距離計算得出綜合厚度評價值，包括：通過所述標準板數據計算得出所述瓷磚待測樣的第一取樣坐標信息中的坐標所對應的標準板厚度；所述綜合厚度評價值包括：定點實測厚度；利用如下公式計算所述定點實測厚度：H=H0＋H10－H1i＋H20－H2i；其中，H為所述定點實測厚度，H0為所述標準板厚度，H10為所述上標準板距離，H20為所述下標準板距離，H1i為所述上待測樣距離，H2i為所述下待測樣距離； 將所述綜合厚度評價值與預設的磚坯規格閾值進行比較，以便于評價所述瓷磚待測樣的質量；所述磚坯規格閾值包括：磚坯厚度閾值；所述將所述綜合厚度評價值與所述磚坯規格閾值進行比較，以便于評價所述瓷磚待測樣的質量，包括： 判斷所述定點實測厚度是否超出所述磚坯厚度閾值； 若是，則判定該瓷磚待測樣為瑕疵磚坯，并生成第一報警信息，以便于根據所述第一報警信息確定對應的所述瓷磚待測樣； 若否，則根據預設的第二取樣坐標信息，獲取所述瓷磚待測樣的所述第二取樣坐標信息中每個坐標對應的上待測樣距離和下待測樣距離；其中，所述第一取樣坐標信息包含有至少四個坐標，且該坐標能夠組成與所述瓷磚待測樣的表面大小相適應的第一矩陣；所述第二取樣坐標信息含有至少四個坐標，且該坐標能夠組成與所述瓷磚待測樣的表面大小相適應的第二矩陣； 獲取所述瓷磚待測樣的尺寸規格數據，作為與所述瓷磚待測樣相對應的測量底面； 以所述測量底面為底，基于所述第二矩陣中每個第二取樣坐標信息的上待測樣距離H1i，構建與所述瓷磚待測樣的上表面相對應的3D上凹槽形態模型；并且，以所述測量底面為底，基于所述第二矩陣中每個第二取樣坐標信息的下待測樣距離H2i，構建與所述瓷磚待測樣的下表面相對應的3D下凹槽形態模型； 根據所述瓷磚待測樣的所述定點實測厚度H，以所述測量底面為底，基于所述第一矩陣中每個第一取樣坐標信息的所述上待測樣距離H1i和所述下待測樣距離H2i，構建所述瓷磚待測樣的3D待測樣模型； 判斷所述3D待測樣模型的上表面與所述3D上凹槽形態模型的匹配度是否超出上3D誤差閾值，以及所述3D待測樣模型的下表面與所述3D下凹槽形態模型的匹配度是否超出其所對應的下3D誤差閾值；其中，所述上3D誤差閾值和所述下3D誤差閾值分別為根據所述第一取樣坐標信息和所述第二取樣坐標信息，預設的所述瓷磚待測樣上表面的上3D誤差閾值和下表面的下3D誤差閾值； 若所述3D待測樣模型的上表面與所述3D上凹槽形態模型的匹配度，以及所述3D待測樣模型的下表面與所述3D下凹槽形態模型的匹配度，其中之一或全部超出其所對應的所述上3D誤差閾值和所述下3D誤差閾值，則判定該瓷磚待測樣為瑕疵磚坯，并生成第三報警信息，以便于根據所述第三報警信息確定對應的該瓷磚待測樣。

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