國際商業機器公司D·奧黛特獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉國際商業機器公司申請的專利用于剛性探針的順應有機基片組件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114342054B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080060922.5，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權用于剛性探針的順應有機基片組件是由D·奧黛特;G·瓦格納;M·諾克斯;D·康迪設計研發完成，并于2020-07-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于剛性探針的順應有機基片組件在說明書摘要公布了：一種晶片測試裝置和組裝晶片測試裝置的方法，包括第一層壓結構和被布置為與晶片的微電路對接的第二層壓結構。晶片測試裝置包括在第一層壓結構與第二層壓結構之間的順應層。該順應層包括在有限移動范圍內呈現順應性的彈性體。
本發明授權用于剛性探針的順應有機基片組件在權利要求書中公布了：1.一種晶片測試裝置，包括： 第一層壓結構，所述第一層壓結構包括第一焊盤； 第二層壓結構，被布置為與所述晶片的微電路對接，所述第二層壓結構包括第二焊盤；以及 在所述第一層壓結構與所述第二層壓結構之間的順應層，所述順應層包括在有限移動范圍內呈現順應性的彈性體，和固定到所述第一層壓結構和所述第二層壓結構的螺旋彈簧，其中所述螺旋彈簧被焊接到所述螺旋彈簧的第一側上的所述第一層壓結構的所述第一焊盤，并且所述螺旋彈簧被焊接到所述螺旋彈簧的、與所述第一側相對的第二側上的所述第二層壓結構的所述第二焊盤； 其中所述順應層壓縮以提供所述第二層壓結構相對于所述第一層壓結構的獨立偏轉。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人國際商業機器公司，其通訊地址為：美國紐約阿芒克；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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