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龍圖騰網獲悉硅尼克斯公司申請的專利具有側壁鍍層的半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113614879B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980093796.0，技術領域涉及：H01L21/02；該發明授權具有側壁鍍層的半導體封裝是由B·林設計研發完成，并于2019-03-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本具有側壁鍍層的半導體封裝在說明書摘要公布了：本文公開了用于形成雙扁平無引線半導體封裝的技術。該技術開始于包括多個未分割封裝的封裝組件。該半導體封裝組件包括具有耦合到其上的管芯的引線框架組件。模制包封件覆蓋管芯的至少一些部分并暴露多個引線。第一切割步驟暴露引線框架的引線的側壁。電鍍步驟在暴露的引線上沉積鍍層。第二切割步驟與階梯切割側壁對齊地切穿模制包封件。垂直于該階梯切割的第三切割步驟形成為穿過引線框架和模制包封件，以將管芯分割成單獨的封裝。

本發明授權具有側壁鍍層的半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種用于制造半導體封裝的方法，所述方法包括： 提供引線框架組件，所述引線框架組件包括： 多個鍍條，所述多個鍍條包括彼此間隔開并且沿第一方向延伸的第一組鍍條，以及彼此間隔開并且沿第二方向延伸的第二組鍍條，所述第二方向垂直于所述第一方向；以及 按行組織的多個管芯封裝，其中每個管芯封裝具有集成電路管芯，所述多個管芯封裝中的每個管芯封裝具有底表面、第一側面和相反的第二側面、第三側面和相反的第四側面， 所述多個管芯封裝中的每個管芯封裝定位在所述第一組鍍條中鄰近所述管芯封裝的所述第一側面的鍍條與所述第一組鍍條中鄰近所述管芯封裝的所述第二側面的相反鍍條之間，附接到并電耦合到所述鍍條和所述相反鍍條，所述多個管芯封裝中的每個管芯封裝定位在所述第二組鍍條中鄰近所述管芯封裝的所述第三側面的鍍條與所述第二組鍍條中鄰近所述管芯封裝的所述第四側面的相反鍍條之間，附接到并電耦合到所述鍍條和所述相反鍍條； 所述多個管芯封裝中的每個管芯封裝包括： 管芯焊盤，所述管芯焊盤經由單個第一系桿電耦合到所述第一組鍍條中鄰近所述管芯封裝的第一側面的鍍條中的相應的一個鍍條，并且經由單個第二系桿電耦合到所述第一組鍍條中鄰近所述管芯封裝的第二側面的鍍條中的相應的一個相反鍍條； 多個引線，所述多個引線中的每一個具有側壁和底表面，所述多個引線中的至少一些從所述管芯焊盤延伸并且電耦合到所述管芯焊盤，所述多個引線中的至少一個引線與所述管芯焊盤間隔開，并且經由單個第三系桿電耦合到所述第一組鍍條中鄰近所述管芯封裝的第二側面的相應鍍條； 用模制包封件包封所述引線框架組件的至少一些部分，同時暴露所述多個引線的底表面和所述管芯焊盤的底表面，所述引線框架組件和模制包封件形成封裝組件； 形成完全穿過所述封裝組件的所述第二組鍍條并部分穿過所述封裝組件的模制包封件的第一系列平行切口，以創建所述多個引線的側壁的表面的暴露部分； 對所述多個引線的側壁的表面的暴露部分的至少一些部分進行電鍍； 形成與所述第一系列平行切口對齊的第二系列平行切口，所述第二系列平行切口完全穿過所述模制包封件，所述第二系列平行切口的寬度小于所述第一系列平行切口的寬度，從而形成階梯切割可潤濕側面；以及 形成第三系列平行切口，所述第三系列平行切口完全穿過所述模制包封件和所述第一組鍍條，垂直于所述第一系列平行切口和所述第二系列平行切口。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人硅尼克斯公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。