日月光半導體制造股份有限公司呂文隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體封裝裝置及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113506789B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110660671.0，技術領域涉及：H01L23/522；該發明授權半導體封裝裝置及其制造方法是由呂文隆設計研發完成，并于2021-06-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝裝置及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開涉及半導體封裝裝置及其制造方法。該半導體封裝裝置包括：基板和重布線層，基板和重布線層通過導通線路電連接；電容器，電連接至導通線路。在本公開提供的半導體封裝裝置及其制造方法中，通過在基板和重布線層之間的線路中設置電容器，利用該電容器作為去耦元件，能夠消除基板線路和重布線層線路之間的耦合現象，進而消除因耦合造成的信號噪聲，避免基板線路和重布線線路在高頻時相互干擾，有利于提高半導體封裝裝置中信號傳輸的品質，從而提高電子設備的性能。
本發明授權半導體封裝裝置及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝裝置，包括： 第一線路層； 第二線路層，與所述第一線路層通過導通線路電連接； 電容器，電連接至所述導通線路，所述電容器包括至少兩個導電層和至少一個突起結構，相鄰的所述導電層之間設置有絕緣層； 其中，所述至少兩個導電層包括至少兩個第一導電層和至少兩個第二導電層，所述至少兩個第一導電層相互電連接，所述至少兩個第二導電層相互電連接； 所述電容器的表面設置有介電材，所述介電材上設置有第一導電孔和第二導電孔； 每個所述第一導電孔的第一端與所述第一導電層電連接，各所述第一導電孔的第二端位于同一水平面并相互電連接； 每個所述第二導電孔的第一端與所述第二導電層電連接，各所述第二導電孔的第二端位于同一水平面并相互電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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