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龍圖騰網獲悉力特保險絲公司申請的專利半導體芯片封裝件和組裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115023791B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180011576.6，技術領域涉及：H01L21/02；該發明授權半導體芯片封裝件和組裝方法是由斯特凡·斯泰因霍夫設計研發完成，并于2021-01-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體芯片封裝件和組裝方法在說明書摘要公布了：一種半導體器件襯底組件可以包括第一襯底，該第一襯底包括：第一絕緣板；以及設置在第一絕緣板上的第一圖案化金屬層，其中第一絕緣板包括第一材料和第一厚度。該組件可以包括第二襯底，該第二襯底包括：第二絕緣板；以及設置在第二絕緣板上的第二圖案化金屬層，其中第二絕緣板包括第一材料和第一厚度。該組件還可以包括設置在第一襯底和第二襯底之間的第三襯底，該第三襯底包括：第三絕緣板；以及設置在第三絕緣板上的第三圖案化金屬層，其中第三絕緣板包括第二材料和第二厚度，其中第二材料和第二厚度中的至少一個分別不同于第一材料和第一厚度。

本發明授權半導體芯片封裝件和組裝方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件襯底組件，包括： 第一襯底，所述第一襯底包括： 第一絕緣板； 第一圖案化金屬層，所述第一圖案化金屬層設置在所述第一絕緣板上，其中，所述第一絕緣板包括第一材料和第一厚度；以及 第一組半導體管芯，所述第一組半導體管芯設置在所述第一圖案化金屬層上； 第二襯底，所述第二襯底包括： 第二絕緣板； 第二圖案化金屬層，所述第二圖案化金屬層設置在所述第二絕緣板上，其中，所述第二絕緣板包括所述第一材料和第一厚度；和 第二組半導體管芯，所述第二組半導體管芯設置在所述第二圖案化金屬層上；以及 第三襯底，所述第三襯底設置在所述第一襯底和第二襯底之間，包括： 第三絕緣板；以及 第三圖案化金屬層，所述第三圖案化金屬層設置在所述第三絕緣板上，其中，所述第三絕緣板包括第二材料和第二厚度，其中所述第二材料和第二厚度中的至少一個分別不同于所述第一材料和第一厚度，所述第三圖案化金屬層包括多個圖案化結構以容納設置在其上的母線組件，其中用于所述第一組半導體管芯和或用于所述第二組半導體管芯的柵極連接在所述第三圖案化金屬層上延伸。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人力特保險絲公司，其通訊地址為：美國伊利諾伊州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。