蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司程凱獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司申請的專利半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN114730813B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:201980102369.4,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10H20/01;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法是由程凱;張麗旸設(shè)計研發(fā)完成,并于2019-12-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法在說明書摘要公布了:一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1的制作方法,包括:先提供襯底10,襯底10包括若干器件區(qū)10a以及環(huán)繞每一器件區(qū)10a的外圍區(qū)10b;接著在各個器件區(qū)10a上形成犧牲層11,在犧牲層11以及未覆蓋犧牲層11的襯底10上形成半導(dǎo)體有源層13;圖形化半導(dǎo)體有源層13,以去除外圍區(qū)10b的半導(dǎo)體有源層13形成若干環(huán)狀溝槽14,環(huán)狀溝槽14暴露犧牲層11,使各個器件區(qū)10a的半導(dǎo)體有源層13分立;之后經(jīng)環(huán)狀溝槽14去除各個器件區(qū)10a的犧牲層11,從而使分立的半導(dǎo)體有源層13與襯底10分離,每一分離的半導(dǎo)體有源層13形成一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1。上述通過去除犧牲層11的方式可以實現(xiàn)大批量半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1同時制作,成本較低;此外,剝離質(zhì)量較好,不會損傷半導(dǎo)體有源層13。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,包括: 提供襯底10,所述襯底10包括若干器件區(qū)10a以及環(huán)繞每一所述器件區(qū)10a的外圍區(qū)10b;各個所述外圍區(qū)10b連接,且至少一個所述外圍區(qū)10b位于所述襯底10的側(cè)壁; 在所述襯底10上形成犧牲層11,圖形化所述犧牲層11,至少保留所述器件區(qū)10a的犧牲層11; 在所述犧牲層11以及襯底10上形成半導(dǎo)體有源層13;圖形化所述半導(dǎo)體有源層13,以去除所述外圍區(qū)10b的半導(dǎo)體有源層13形成若干環(huán)狀溝槽14,使各個器件區(qū)10a的半導(dǎo)體有源層13分立; 經(jīng)所述環(huán)狀溝槽14去除所述各個器件區(qū)10a的犧牲層11,使所述分立的半導(dǎo)體有源層13與所述襯底10分離,每一分離的半導(dǎo)體有源層13形成一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)1。
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