成都齊碳科技有限公司王琎獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉成都齊碳科技有限公司申請的專利一種具有復合層的芯片及其在生物檢測中的應用獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111849735B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910346219.X，技術領域涉及：C12M1/34；該發明授權一種具有復合層的芯片及其在生物檢測中的應用是由王琎;胡庚設計研發完成，并于2019-04-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種具有復合層的芯片及其在生物檢測中的應用在說明書摘要公布了：本發明提供了一種具有復合層的芯片及其在生物檢測中的應用，所述芯片包括至少上下設置的第一基層和第二基層，所述的第一基層上設置有至少一個通向第二基層的第一盲孔，所述的芯片上還設置有至少一個穿過第二基層的金屬化過孔，所述的第一盲孔下面設置有電極，所述的芯片設置有觸點，所述的電極與觸點通過線路相連。本發明將塑料和金屬結合，開發出具有復合層的芯片，通過所述芯片的基層、電路層和內部線路的合理布局，實現芯片的基本功能，并且制作簡單，成本低廉。
本發明授權一種具有復合層的芯片及其在生物檢測中的應用在權利要求書中公布了：1.一種具有復合層的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少上下設置的第一基層和第二基層，所述的第一基層上設置有至少一個通向第二基層的第一盲孔，所述的芯片上還設置有至少兩個穿過第二基層的金屬化過孔，其中，第一金屬化過孔的內層線路或第一金屬化過孔在第二基層下表面的延伸金屬線路上設有第一觸點，第二金屬化過孔的內層線路或第二金屬化過孔在第二基層下表面的延伸金屬線路上設有觸點，所述金屬化過孔的外壁設有內層線路，所述的第一盲孔下面設置有電極，所述的第一基層上還設置有至少一個通向第二基層的第二盲孔，所述的第二盲孔下面設置有第一電極，所述第一電極通過第一金屬化過孔在第一基層上表面或第二基層下表面的環形金屬線路以及內層線路連接所述第一觸點，電極通過第二金屬化過孔在第一基層上表面或第二基層下表面的環形金屬線路以及內層線路連接所述觸點，所述第一基層和第二基層的材料絕緣。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人成都齊碳科技有限公司，其通訊地址為：610041 四川省成都市高新區天府大道北段1480號高新孵化園1號樓B座2層35-36號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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