江西昊光科技有限公司孫昊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江西昊光科技有限公司申請的專利一種陶瓷電路基板的制備方法及陶瓷電路基板獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114286529B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111341909.X,技術領域涉及:H05K3/12;該發明授權一種陶瓷電路基板的制備方法及陶瓷電路基板是由孫昊;孫藝;畢小妮;孫宇文設計研發完成,并于2021-11-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種陶瓷電路基板的制備方法及陶瓷電路基板在說明書摘要公布了:本發明公開了一種陶瓷電路基板的制備方法及陶瓷電路基板,該方法包括:在陶瓷基板的表面上制作與所需要的電路圖形對應的銀銅鈦合金層,銀銅鈦合金層當中加入有至少一層濕潤金屬層;在銀銅鈦合金層上制作所需要的導電電路層;在制作導電電路層之后或在制作導電電路層的過程中,還將陶瓷基板整體置于真空燒結爐中燒結,在真空燒結的過程當中,銀銅鈦合金層當中的銀、銅和鈦相互擴散,使銀銅鈦合金層形成為合金互化的活性釬焊層。本發明的方法不僅能使陶瓷電路基板在高低熱循環工作下,陶瓷基板與電路層不會輕易脫落,且降低了陶瓷電路基板的制備工藝難度、燒結溫度,大大降低了制備成本。
本發明授權一種陶瓷電路基板的制備方法及陶瓷電路基板在權利要求書中公布了:1.一種陶瓷電路基板的制備方法,其特征在于,包括以下步驟: 在陶瓷基板的表面上制作與所需要的電路圖形對應的銀銅鈦合金層,所述銀銅鈦合金層當中加入有至少一層濕潤金屬層; 在所述銀銅鈦合金層上制作所需要的導電電路層; 在制作所述導電電路層之后或在制作所述導電電路層的過程中,還將陶瓷基板整體置于真空燒結爐中燒結; 其中,在真空燒結的過程當中,所述銀銅鈦合金層當中的銀、銅和鈦相互擴散,使所述銀銅鈦合金層形成為合金互化的活性釬焊層; 其中,所述在陶瓷基板的表面上制作與所需要的電路圖形對應的銀銅鈦合金層的步驟包括: 在所述陶瓷基板上濺射一層或多層夾疊的鈦銅金屬層; 在所述鈦銅金屬層上鋪設感光干膜,并將所需要的電路圖形對應位置處的感光干膜曝光顯影掉,以將所需要的電路圖形對應位置處的鈦銅金屬層裸露; 得到所述銀銅鈦合金層; 其中,在所述銀銅鈦合金層上制作所需要的導電電路層的步驟包括: 將剩余未被曝光顯影掉的感光干膜進行增厚; 在裸露的銀銅鈦合金層上加厚沉積出應用電路設計所需厚度的導電電路層; 去除剩余感光干膜,并將剩余感光干膜覆蓋的非電路部份的銀銅鈦合金層蝕刻掉。
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