沈陽航盛科技有限責任公司郭紹偉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉沈陽航盛科技有限責任公司申請的專利一種智能調控多層電路板獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120302525B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510780584.7,技術領域涉及:H05K1/14;該發明授權一種智能調控多層電路板是由郭紹偉;談壽福;張奇;劉海洋;榮瑩設計研發完成,并于2025-06-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種智能調控多層電路板在說明書摘要公布了:本發明屬于電子電路集成技術領域,尤其涉及一種智能調控多層電路板。包括多層復合結構,多層復合結構包括從上至下依次層疊的:第一信號層,為厚度2μm的銅層;第一介電層,設置在第一信號層下方;第二信號層,設置在第一介電層下方,為厚度2μm的銅層,用于中頻信號傳輸;智能介電層,設置在第二信號層下方;第三信號層,設置在智能介電層下方;第二介電層;第四信號層,設置在第二介電層下方;基板層,設置在第四信號層下方,表面具有仿生蛛網支撐結構;且多層電路板的介電常數沿厚度方向呈梯度分布。其實現了對電路板介電性能的實時動態調節,能夠根據不同工作頻率或信號需求優化電磁性能,顯著提升了高頻高速場景下的信號傳輸質量。
本發明授權一種智能調控多層電路板在權利要求書中公布了:1.一種智能調控多層電路板,包括多層復合結構,其特征在于,多層復合結構包括從上至下依次層疊的: 第一信號層,為厚度2μm的銅層,具有20μm線寬,用于高頻信號傳輸; 第一介電層,設置在第一信號層下方,為PTFE材質的固定介電層,介電常數ε_r=3,厚度0.5mm; 第二信號層,設置在第一介電層下方,為厚度2μm的銅層,用于中頻信號傳輸; 智能介電層,設置在第二信號層下方,厚度0.8mm,智能介電層的介電常數受調控信號實時調整,且智能介電層的介電常數可調范圍為ε_r=12至20; 第三信號層,設置在智能介電層下方,為厚度2μm的銅層,用于低頻信號傳輸; 第二介電層,設置在第三信號層下方,為固定介電層,介電常數ε_r=25,厚度0.5mm; 第四信號層,設置在第二介電層下方,為厚度2μm的銅層,用于接地與屏蔽; 基板層,設置在第四信號層下方,為厚度1.6mm的鋁基板,表面具有仿生蛛網支撐結構,基板層的仿生蛛網支撐結構是通過紫外激光刻蝕工藝形成的微孔陣列;且多層電路板的介電常數沿厚度方向呈梯度分布。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人沈陽航盛科技有限責任公司,其通訊地址為:110000 遼寧省沈陽市皇姑區塔灣街40號;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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