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龍圖騰網(wǎng)獲悉河北博威集成電路有限公司申請的專利一種半導體器件塑封裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120023973B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510487184.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B29C45/14；該發(fā)明授權(quán)一種半導體器件塑封裝置是由郄旭科;常農(nóng)凱;楊啟旋;要旭;王藝菲;郭躍偉;段磊設計研發(fā)完成，并于2025-04-18向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種半導體器件塑封裝置在說明書摘要公布了：本公開涉及塑封裝置技術(shù)領(lǐng)域，本公開提供了一種半導體器件塑封裝置，其包括成型板設置于上模和下模之間，成型板具有成型孔和流道孔，上模和下模被配置為一一對應封堵于成型孔的頂部和底部，以形成用于成型待塑封產(chǎn)品的成型空間，流道孔連通成型空間；流道板升降設置在流道孔內(nèi)，用于將熔融態(tài)塑封料引導至成型空間；推件移動設置在下模上，推件被配置為移動后推動流道板上升，以使流道板頂面與成型板頂面共面，原本殘留在角落內(nèi)的塑封料就會暴露在一個較為平整的表面上，直接刮除。通過上述技術(shù)方案，解決了相關(guān)技術(shù)中塑封裝置在成型下料后的清理過程中，用片狀物品清理凹槽流道角落里殘留的塑封料，導致操作繁瑣，且容易清理不干凈的技術(shù)問題。

本發(fā)明授權(quán)一種半導體器件塑封裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導體器件塑封裝置，其特征在于，包括： 上模（3）和下模（4）； 成型板（5），所述成型板（5）設置于所述上模（3）和所述下模（4）之間，所述成型板（5）具有成型孔（501）和流道孔（502），所述上模（3）和所述下模（4）用于封堵于所述成型孔（501）的頂部和底部，以形成用于成型待塑封產(chǎn)品（1）的成型空間（6），所述流道孔（502）連通所述成型空間（6）； 流道板（7），所述流道板（7）升降設置在流道孔（502）內(nèi)，用于將熔融態(tài)塑封料從所述流道孔（502）引導至所述成型空間（6）； 推件（8），所述推件（8）移動設置在所述上模（3）或所述下模（4）上，所述推件（8）被配置為移動后推動所述流道板（7）上升，以使所述流道板（7）頂面與所述成型板（5）頂面共面； 所述下模（4）具有分流凸起（401），所述流道板（7）具有避讓孔（701），所述分流凸起（401）貫穿所述避讓孔（701），所述分流凸起（401）用于將所述流道板（7）上的所述熔融態(tài)塑封料分流至所述成型空間（6）； 所述推件（8）為兩個，兩個所述推件（8）對稱設置于所述流道板（7）兩側(cè)，每個所述推件（8）均沿水平移動設置在所述下模（4）上，且所述推件（8）具有推動斜面（801），所述推動斜面（801）被配置為跟隨所述推件（8）移動后，推動所述流道板（7）上升。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人河北博威集成電路有限公司，其通訊地址為：050000 河北省石家莊市鹿泉區(qū)開發(fā)區(qū)昌盛大街；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。