蘋果公司張磊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘋果公司申請的專利具有器件層豎直位置的精確控制的用于管芯到晶片器件層轉移的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115020550B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210175043.8，技術領域涉及：H10H29/01；該發明授權具有器件層豎直位置的精確控制的用于管芯到晶片器件層轉移的方法是由張磊;歐放;賀麗娜;P·S·德瑞扎伊;D·S·西佐夫;R·博斯;張躍偉;辛曉濱;N·T·勞倫斯;W·H·姚設計研發完成，并于2022-02-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有器件層豎直位置的精確控制的用于管芯到晶片器件層轉移的方法在說明書摘要公布了：本公開涉及具有器件層豎直位置的精確控制的用于管芯到晶片器件層轉移的方法。描述了便于具有受控豎直位置的器件層試樣塊的轉移的方法和結構。在一個實施方案中，多個器件層試樣塊以粘合劑層鍵合到接收襯底，其中所述多個器件層試樣塊的前表面與接收襯底的本體層之間的距離由多個剛性機械間隔件控制。
本發明授權具有器件層豎直位置的精確控制的用于管芯到晶片器件層轉移的方法在權利要求書中公布了：1.一種形成重構結構的方法，包括： 以粘合劑層在承載襯底上鍵合多個器件層試樣塊，其中所述多個器件層試樣塊中的每一者與對應的處理襯底連接，其中多個剛性機械間隔件控制所述多個器件層試樣塊的前表面與所述承載襯底的本體層之間的距離，其中所述粘合劑層至少部分地填充所述多個剛性機械間隔件之間的空間并且所述粘合劑層至少部分地填充所述多個器件層試樣塊之間的空間； 硬化所述粘合劑層； 移除每個處理襯底；以及 背面研磨以形成具有所述多個器件層試樣塊和所述粘合劑層的表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘋果公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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