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龍圖騰網獲悉北京燕東微電子科技有限公司申請的專利一種半導體封裝件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111834323B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010742844.9，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權一種半導體封裝件及其制造方法是由戴建業;劉偉;韋仕貢;張彥秀設計研發完成，并于2020-07-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體封裝件及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明公開一種半導體封裝件及其制造方法。該半導體封裝件包括：半導體芯片，其表面設有多個外接端子；引線框架，其具有多個用于與外部電路連接的管腳；連接部，其包括作為連接線路的多條引線以及用于承載多條引線的絕緣基材層，其中引線的一端與外接端子連接，另一端與管腳連接；以及封裝膠體，其包覆半導體芯片、引線框架和連接部，管腳暴露于封裝膠體的外側。本發明通過連接部上的引線連接半導體芯片的外接端子與引線框架外圍的管腳，即利用連接部電連接代替了金屬焊線電連接，從而省略了焊線工序，解決了金屬焊線焊接不良所帶來產品良率低的問題。

本發明授權一種半導體封裝件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括： 半導體芯片，其表面設有多個外接端子； 引線框架，其具有多個用于與外部電路連接的管腳，所述引線框架包括用于固定半導體芯片的芯片座，以及設置在芯片座四周的所述管腳； 連接部，所述連接部包括作為連接線路的多條引線以及用于承載多條所述引線的絕緣基材層，其中所述引線的一端與所述外接端子連接，另一端與所述管腳連接；所述絕緣基材層具有相對的第一表面和第二表面，其中所述第一表面靠近所述半導體芯片，所述第二表面靠近所述引線框架，所述引線包括依次連接的第一引線、連接線和第二引線，所述第一引線位于所述第一表面上，所述第二引線位于所述第二表面上，并且所述連接線位于絕緣基材層內部；以及 封裝膠體，其包覆所述半導體芯片、引線框架和連接部，所述管腳暴露于所述封裝膠體的外側， 其中，所述半導體芯片的多個外接端子面向所述引線框架，所述連接部的所述第一引線和所述第二引線的遠離所述連接線的一端分別設有第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤突出于所述第一表面，并且用于與所述半導體芯片的多個外接端子焊接，并且所述第二焊盤突出于所述第二表面，并且用于與所述引線框架的管腳焊接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京燕東微電子科技有限公司，其通訊地址為：100176 北京市大興區經濟技術開發區文昌大道8號1幢4層4D15；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。