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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京小米移動(dòng)軟件有限公司申請(qǐng)的專利芯片、電路板、電路板組件及電子設(shè)備獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111863759B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010653932.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/488；該發(fā)明授權(quán)芯片、電路板、電路板組件及電子設(shè)備是由張金富;華云軍設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-07-08向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本芯片、電路板、電路板組件及電子設(shè)備在說明書摘要公布了：本公開是關(guān)于芯片、電路板、電路板組件及電子設(shè)備。芯片的基板分為中心區(qū)域和邊緣區(qū)域，并將多個(gè)焊盤分為設(shè)置在基板邊緣區(qū)域的第一焊盤和設(shè)置在基板中心區(qū)域的第二焊盤，使第一焊盤的直線邊沿能夠分?jǐn)倎?lái)自基板外圍邊沿處的應(yīng)力。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)置加強(qiáng)了位于基板不同區(qū)域的各個(gè)焊盤對(duì)抗應(yīng)力的能力，增加了焊盤本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及焊盤與錫球的焊接強(qiáng)度，防止焊盤及錫球在測(cè)試和使用中因撞擊、跌落等情況導(dǎo)致的斷裂，提升了芯片、電路板、電路板組件及電子設(shè)備的使用壽命。

本發(fā)明授權(quán)芯片、電路板、電路板組件及電子設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片，其特征在于，所述芯片包括基板和設(shè)置在所述基板上的多個(gè)焊盤，每個(gè)所述焊盤上焊接有錫球； 多個(gè)所述焊盤包括第一焊盤和第二焊盤；所述基板包括中心區(qū)域和圍繞所述中心區(qū)域的邊緣區(qū)域，所述第一焊盤設(shè)置在所述邊緣區(qū)域，所述第二焊盤設(shè)置在所述中心區(qū)域； 所述第一焊盤包括多邊形焊區(qū)和與所述多邊形焊區(qū)相連的弓形焊區(qū)，所述多邊形焊區(qū)設(shè)置在所述弓形焊區(qū)和所述基板邊沿之間；所述邊緣區(qū)域包括直線邊緣子區(qū)域和連接相鄰兩個(gè)所述直線邊緣子區(qū)域的拐角邊緣子區(qū)域；位于所述直線邊緣子區(qū)域內(nèi)的第一焊盤包括矩形焊區(qū)和與所述矩形焊區(qū)相連的弓形焊區(qū)；位于所述拐角邊緣子區(qū)域的第一焊盤包括： 五邊形焊區(qū)和與所述五邊形焊區(qū)相連的弓形焊區(qū)； 或，三角形焊區(qū)和與所述三角形焊區(qū)相連的弓形焊區(qū)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人北京小米移動(dòng)軟件有限公司，其通訊地址為：100085 北京市海淀區(qū)西二旗中路33號(hào)院6號(hào)樓8層018號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。