惠州市聚飛光電有限公司魏冬寒獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉惠州市聚飛光電有限公司申請的專利一種倒裝LED芯片結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112151643B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910565759.7，技術領域涉及：H10H20/853；該發明授權一種倒裝LED芯片結構及其制作方法是由魏冬寒;孫平如;邢美正設計研發完成，并于2019-06-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種倒裝LED芯片結構及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種倒裝LED芯片結構，包括LED支架，LED支架包括支架正極、支架負極；倒裝在LED支架碗杯內的LED芯片；形成于LED支架碗杯內將LED芯片包覆的絕緣反射膠；其中支架正極、支架負極中放置LED芯片的電極區域高于支架正極、支架負極的其他區域，其他區域包括支架正極、支架負極除放置LED芯片的電極區域外的區域，相比現有LED支架的電極區域為平底結構而言，通過墊高的電極區域，使得絕緣反射膠可以輕松的流入LED芯片底部；絕緣反射膠四周包覆LED芯片，避免產品出現微短路甚至完全短路的問題，同時也避免芯片底部空氣熱膨脹出現暗裂或破損的問題，提高了產品的可靠性。
本發明授權一種倒裝LED芯片結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種倒裝芯片LED結構，其特征在于，包括： LED支架，所述LED支架包括支架正極、支架負極；倒裝在所述LED支架碗杯內的LED芯片；形成于所述LED支架碗杯內將所述LED芯片包覆的絕緣反射膠，所述絕緣反射膠為具有絕緣、反射光線作用的膠體； 所述支架正極、支架負極中放置所述LED芯片的電極區域高于所述支架正極、支架負極的其他區域，使得所述絕緣反射膠覆蓋所述LED芯片的周圍和底部，但不覆蓋所述LED芯片的上表面，所述其他區域包括所述支架正極、支架負極除放置所述LED芯片的電極區域外的區域； 所述LED芯片底部具有正極引腳和負極引腳，所述絕緣反射膠填充所述LED芯片底部的正極引腳和負極引腳之間的絕緣間隙。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人惠州市聚飛光電有限公司，其通訊地址為：516008 廣東省惠州市惠城區惠澳大道惠南高新科技產業園鹿頸路6號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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