武漢大學鄭懷獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉武漢大學申請的專利一種可去除氣泡的電子封裝焊接基底和焊接方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114864516B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210324044.4，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權一種可去除氣泡的電子封裝焊接基底和焊接方法是由鄭懷;唐飛然;周文豪;劉曉峰設計研發完成，并于2022-03-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種可去除氣泡的電子封裝焊接基底和焊接方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種可去除氣泡的電子封裝焊接基底和焊接方法，電子封裝焊接基底包括基板，基板的焊接面上有微納結構，形成由基板中心向外逐漸降低的潤濕性，并開設有若干凹槽，若干凹槽將基板的焊接面分隔成多個潤濕梯度區域，凹槽的內側面上形成有若干從基板的焊接面向凹槽底部延伸的潤濕槽，一方面使高溫焊接過程中熔融焊料中的氣泡在潤濕梯度力的作用下從中心向四周移動，另一方面凹槽形狀可形成拉普拉斯壓力，進一步加強氣泡從中心向四周的運動，潤濕槽可以使氣泡從凹槽底部運動到基板焊接面，防止凹槽內沉積氣泡，由于氣泡從基底中心移動到四周并及時逸出，使得有效接觸面積增加，提高了芯片的可靠性，具備很好的實用性。
本發明授權一種可去除氣泡的電子封裝焊接基底和焊接方法在權利要求書中公布了：1.一種可去除氣泡的電子封裝焊接基底，其特征在于，包括基板，所述基板的焊接面上開設有若干凹槽，若干所述凹槽將所述基板的焊接面分隔成多個潤濕梯度區域，所述凹槽的內側面上形成有若干從所述基板的焊接面向所述凹槽底部延伸的潤濕槽，所述潤濕槽用于使氣泡從所述凹槽底部運動到所述基板的焊接面； 若干所述潤濕槽沿所述凹槽的延伸方向依次并排設置，并且若干所述潤濕槽等間隔設置，所述潤濕槽由多個圖形槽依次連通形成，所述圖形槽的形狀為梯形、三角形或半圓形。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人武漢大學，其通訊地址為：430072 湖北省武漢市武昌區珞珈山武漢大學；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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