臺灣積體電路制造股份有限公司張凱嵐獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115490200B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210147462.0，技術領域涉及：B81B7/00；該發明授權半導體結構及其制造方法是由張凱嵐;葉玉隆;陳彥秀;戴碩彥;陳永祥設計研發完成，并于2022-02-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開提供一種方法，所述方法包括在半導體結構的微機電系統結構上方和通道上方形成密封結構的第一金屬層，所述通道通過半導體結構的MEMS結構至集成電路形成。第一金屬層在第一溫度下形成。所述方法包括在第一金屬層之上形成第二金屬層。第二金屬層在低于第一溫度的第二溫度下形成。所述方法包括執行第一冷卻工藝以冷卻半導體結構。
本發明授權半導體結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體結構的制造方法，其特征在于，包括： 在微機電系統結構上方和被形成為穿過所述微機電系統結構到半導體結構的集成電路的通道上方形成密封結構的第一金屬層，其中所述第一金屬層在第一溫度下形成，其中所述第一溫度低于300攝氏度； 在所述第一金屬層上方形成第二金屬層，其中所述第二金屬層在小于所述第一溫度的第二溫度下形成，其中所述第一金屬層具有與所述第二金屬層的第二電阻率不同的第一電阻率；和 執行第一冷卻工藝以冷卻所述半導體結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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