北京金邁捷科技股份有限公司張昌金獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京金邁捷科技股份有限公司申請的專利一種傳感器自動化生產封裝設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120319667B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510787789.8，技術領域涉及：H01L21/56；該發明授權一種傳感器自動化生產封裝設備是由張昌金;顧祈祥;沈杰設計研發完成，并于2025-06-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種傳感器自動化生產封裝設備在說明書摘要公布了：本發明屬于封裝設備技術領域，具體的說是一種傳感器自動化生產封裝設備，包括底座，所述底座的上方被配置有用于對芯片進行灌封封裝的灌封機，所述底座的內部還被配置有用于輔助灌封機對芯片進行封裝的移動機構，所述調節板的內部被配置有用于對基板進行限位的夾持機構，所述夾持機構包括外殼，所述外殼的內部滑動連接有兩組連接板，所述連接板的一端固定連接有滑動板，通過調節板翻轉帶動基板與芯片進行角度調整，能夠根據不同粘度的液態材料進行角度調整，提高材料的流動性，使液態材料充分覆蓋住芯片的表面，并且能夠使涂覆材料之后對材料進行晃動，從而提高液態材料灌封基板與芯片之間的空隙，提高封裝的質量。
本發明授權一種傳感器自動化生產封裝設備在權利要求書中公布了：1.一種傳感器自動化生產封裝設備，其特征在于：包括底座，所述底座的上方被配置有用于對芯片進行灌封封裝的灌封機，所述底座的內部還被配置有用于輔助灌封機對芯片進行封裝的移動機構； 所述移動機構包括下鉸接件，所述下鉸接件的上方設置有氣缸，且下鉸接件的下端通過銷軸與底座為轉動連接，所述氣缸上方的輸出端設置有上鉸接件，所述上鉸接件的上方通過銷軸轉動連接有調節板，所述調節板的四周連接有磁桿，所述磁桿的表面電磁吸附有電磁閥。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京金邁捷科技股份有限公司，其通訊地址為：100176 北京市大興區北京經濟技術開發區科創七街29號院7號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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