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      其他產(chǎn)品的制造及其應(yīng)用技術(shù)
      • 本實(shí)用新型公開了一種自發(fā)電無線開關(guān)的控制電路,其包括發(fā)射端模塊以及接收端模塊,所述發(fā)射端模塊與接收端模塊通信連接,所述發(fā)射端模塊包括發(fā)電模塊、交流轉(zhuǎn)直流模塊、第一穩(wěn)壓模塊、第一主控模塊以及信號(hào)發(fā)射模塊;其中,所述交流轉(zhuǎn)直流模塊分別與所述發(fā)電...
      • 本實(shí)用新型公開了一種用于光纖聲波傳感器的信號(hào)處理主機(jī),包括信號(hào)處理主機(jī)外殼。該用于光纖聲波傳感器的信號(hào)處理主機(jī),通過防干擾機(jī)構(gòu)的設(shè)置,在進(jìn)行使用時(shí),信號(hào)處理主機(jī)外殼內(nèi)部的空腔中設(shè)置有第一金屬網(wǎng)層、鐵氧體材料和第二金屬網(wǎng)層,鐵氧體材料具有較強(qiáng)...
      • 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N雙層FCCL板自動(dòng)覆膜及分板裝置,涉及FCCL板加工技術(shù)領(lǐng)域,包括機(jī)架,所述機(jī)架上設(shè)置有雙面膠收放組件、第一FCCL板收放組件、第二FCCL板收放組件、熱壓覆膜組件、隔膜收放組件和成品收放組件;本實(shí)用新型提供的一種雙層FCCL...
      • 本發(fā)明公開了一種電源橋接器結(jié)構(gòu),涉及橋接器技術(shù)領(lǐng)域,包括電源橋接器殼體和設(shè)置在電源橋接器殼體頂部的頂蓋,頂蓋內(nèi)底部開設(shè)有盛水腔,盛水腔上方開設(shè)有密封腔,密封腔內(nèi)設(shè)有增壓機(jī)構(gòu),電源橋接器殼體頂部開設(shè)有導(dǎo)水槽,電源橋接器殼體頂面一側(cè)對(duì)稱開設(shè)有進(jìn)...
      • 本發(fā)明提出了弱電智能化照明控制硬件模塊,包括:處理單元包括有中央控制器和分區(qū)控制器,中央控制器負(fù)責(zé)全局策略,分區(qū)控制器管理樓層或功能區(qū);網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋯卧ㄓ芯€系統(tǒng)和無線系統(tǒng),有線系統(tǒng)主干網(wǎng)用光纖,終端用KNX/DALI總線,無線系統(tǒng)的Mesh...
      • 本實(shí)用新型公開了一種通信模組安裝組件及通信設(shè)備。通信模組安裝組件包括固定架和安裝架,其中,所述固定架用于固定安裝在電路板上,所述固定架上形成有安裝部;所述安裝架可拆卸地安裝在所述安裝部上,所述安裝架上設(shè)置有固定孔,所述固定孔用于固定通信模組...
      • 本發(fā)明公開了一種印制電路板和印制電路板的制備方法,印制電路板包括:多層芯板和基板。多層芯板在厚度方向上相互疊加,多個(gè)芯板上設(shè)置有貫穿的第一通孔,基板夾設(shè)在相鄰兩個(gè)芯板之間,基板包括:介質(zhì)層和兩層第一金屬層,第一金屬層設(shè)置于介質(zhì)層的兩側(cè);其中...
      • 本實(shí)用新型公開了城市照明多端口燈控終端及系統(tǒng),涉及照明控制領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括主控模塊、故障檢測模塊、定位模塊、通訊模塊和數(shù)據(jù)采集模塊,所述故障檢測模塊、定位模塊、通訊模塊和數(shù)據(jù)采集模塊分別接入主控模塊,所述數(shù)據(jù)采集模塊包括電壓采集電路、電...
      • 本發(fā)明涉及一種帶平面電阻的附載體銅箔及其制備方法以及線路板,所述附載體銅箔依次堆疊有載體、剝離層、極薄銅層和電阻層;所述載體為表面涂敷有樹脂層的金屬;所述電阻層分布在極薄銅層上的部分區(qū)域。本發(fā)明的附載體銅箔不僅可提升電阻器的尺寸精度,而且能...
      • 本實(shí)用新型屬于外殼結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及高穩(wěn)定性散熱機(jī)架外殼結(jié)構(gòu),包括底座,所述底座的頂端安裝有支架,所述支架的表面安裝有框板,所述框板的表面安裝有出料口,所述支架的表面設(shè)置有門板A,所述門板A的表面開設(shè)有拉槽A,所述門板A的表面安裝有散熱...
      • 本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種燈光控制方法、裝置、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),該方法包括:采集電子設(shè)備的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù),基于所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)確定運(yùn)動(dòng)特征,所述運(yùn)動(dòng)特征包括速度;控制所述電子設(shè)備的發(fā)光器件以目標(biāo)控制參數(shù)運(yùn)行,所述目標(biāo)控制參數(shù)與所述運(yùn)動(dòng)特征相匹...
      • 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板組件、電子設(shè)備以及電路板組件的制作方法,涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,用于解決如何提高電子元件的散熱可靠性的問題。該電路板組件包括第一電路板、第一罩體、第一電子元件以及密封袋。第一電路板具有第一表面。第一罩體固定于第一表面,且與...
      • 本實(shí)用新型公開了一種低耗能的LED燈印刷線路板的電路結(jié)構(gòu),包括驅(qū)動(dòng)器和數(shù)個(gè)單元燈組,每個(gè)所述單元燈組包括至少一個(gè)LED燈芯,每個(gè)所述單元燈組中的所述LED燈芯串聯(lián)連接,所有所述單元燈組并聯(lián)連接后與所述驅(qū)動(dòng)器電性連接,每個(gè)所述單元燈組采用電源...
      • 本實(shí)用新型涉及化工廠電氣設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種新型防爆操作柱;包括操作柱箱,所述操作柱箱用于容納電動(dòng)機(jī)控制保護(hù)器與操作顯示模塊;所述操作柱箱的正面可拆卸設(shè)置有控制面板;所述控制面板從上到下依次設(shè)置有防爆玻璃視窗、與安裝在操作柱箱內(nèi)部的操作顯...
      • 本發(fā)明屬于智能控制技術(shù)領(lǐng)域,提供一種智能照明控制方法及系統(tǒng),方法包括:獲取照明區(qū)域內(nèi)照明設(shè)備的實(shí)際運(yùn)行狀態(tài)、環(huán)境光照強(qiáng)度以及人員活動(dòng)狀態(tài),得到實(shí)測原始數(shù)據(jù);對(duì)實(shí)測原始數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理后輸入預(yù)先構(gòu)建的照明需求預(yù)測模型,得到未來時(shí)段內(nèi)照明區(qū)域的需...
      • 本發(fā)明涉及電源加工工藝技術(shù)領(lǐng)域,且公開了基于金屬基印制板的高功率密度電源加工工藝,包括S1原材料與準(zhǔn)備工作、S2電路設(shè)計(jì)與布局優(yōu)化、S3電子裝聯(lián)工藝、S4磁性元件制作與裝配、S5灌封與絕緣處理和S6測試與質(zhì)量檢測,該工藝提高電源性能和功率密...
      • 本發(fā)明涉及電源線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種耐腐蝕電源線路板,包括上安裝架,其特征在于:所述上安裝架的底部設(shè)置有安裝框架,所述安裝框架的底部設(shè)置有下安裝架,所述上安裝架的兩側(cè)設(shè)置有通風(fēng)組件,所述上安裝架的背面設(shè)置有烘干組件。本發(fā)明通過設(shè)置的上安...
      • 本實(shí)用新型公開了一種用于探測器的密封裝置,包括保護(hù)筒、底座以及探測器本體,保護(hù)筒的上側(cè)固定連接有環(huán)筒,環(huán)筒的兩側(cè)開設(shè)有定位孔,保護(hù)筒的兩側(cè)滑動(dòng)連接有插桿,插桿的外部固定連接有連板,連板與保護(hù)筒之間固定連接有第一彈簧,保護(hù)筒的內(nèi)側(cè)底部設(shè)置有彈...
      • 本實(shí)用新型提供了一種二線跑馬燈帶,包括穏壓電路、二線LED燈串、MOS管Q1、控制MCU U2、IO口輸出電阻R5、IO口輸出電阻R6、下拉電阻R7、下拉電阻R8、MCU電壓采樣上拉電阻R3、下拉電阻R4、MCU信號(hào)輸入電阻R10、MCU信...
      • 本實(shí)用新型涉及一種電路板保護(hù)裝置,包括上防護(hù)殼、電路板、下防護(hù)殼,上防護(hù)殼與下防護(hù)殼卡接在一起,其電路板安裝在上防護(hù)殼與電路板之間,在上防護(hù)殼內(nèi)側(cè)面上通過螺紋連接安裝有卡緊圓柱,在卡緊圓柱端部開口開口,且在下防護(hù)殼內(nèi)側(cè)面上安裝有插塊,插塊端...
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