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      首頁(yè) 專利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服務(wù) 國(guó)際服務(wù) 商標(biāo)交易 會(huì)員權(quán)益 需求市場(chǎng) 關(guān)于龍圖騰
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      • 本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板和印制電路板的制備方法,印制電路板包括:多層芯板和基板。多層芯板在厚度方向上相互疊加,多個(gè)芯板上設(shè)置有貫穿的第一通孔,基板夾設(shè)在相鄰兩個(gè)芯板之間,基板包括:介質(zhì)層和兩層第一金屬層,第一金屬層設(shè)置于介質(zhì)層的兩側(cè);其中...
      • 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種通信模組安裝組件及通信設(shè)備。通信模組安裝組件包括固定架和安裝架,其中,所述固定架用于固定安裝在電路板上,所述固定架上形成有安裝部;所述安裝架可拆卸地安裝在所述安裝部上,所述安裝架上設(shè)置有固定孔,所述固定孔用于固定通信模組...
      • 本實(shí)用新型公開(kāi)了城市照明多端口燈控終端及系統(tǒng),涉及照明控制領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括主控模塊、故障檢測(cè)模塊、定位模塊、通訊模塊和數(shù)據(jù)采集模塊,所述故障檢測(cè)模塊、定位模塊、通訊模塊和數(shù)據(jù)采集模塊分別接入主控模塊,所述數(shù)據(jù)采集模塊包括電壓采集電路、電...
      • 本發(fā)明涉及一種帶平面電阻的附載體銅箔及其制備方法以及線路板,所述附載體銅箔依次堆疊有載體、剝離層、極薄銅層和電阻層;所述載體為表面涂敷有樹(shù)脂層的金屬;所述電阻層分布在極薄銅層上的部分區(qū)域。本發(fā)明的附載體銅箔不僅可提升電阻器的尺寸精度,而且能...
      • 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低耗能的LED燈印刷線路板的電路結(jié)構(gòu),包括驅(qū)動(dòng)器和數(shù)個(gè)單元燈組,每個(gè)所述單元燈組包括至少一個(gè)LED燈芯,每個(gè)所述單元燈組中的所述LED燈芯串聯(lián)連接,所有所述單元燈組并聯(lián)連接后與所述驅(qū)動(dòng)器電性連接,每個(gè)所述單元燈組采用電源...
      • 本實(shí)用新型涉及化工廠電氣設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種新型防爆操作柱;包括操作柱箱,所述操作柱箱用于容納電動(dòng)機(jī)控制保護(hù)器與操作顯示模塊;所述操作柱箱的正面可拆卸設(shè)置有控制面板;所述控制面板從上到下依次設(shè)置有防爆玻璃視窗、與安裝在操作柱箱內(nèi)部的操作顯...
      • 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板組件、電子設(shè)備以及電路板組件的制作方法,涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,用于解決如何提高電子元件的散熱可靠性的問(wèn)題。該電路板組件包括第一電路板、第一罩體、第一電子元件以及密封袋。第一電路板具有第一表面。第一罩體固定于第一表面,且與...
      • 本實(shí)用新型涉及一種電路板保護(hù)裝置,包括上防護(hù)殼、電路板、下防護(hù)殼,上防護(hù)殼與下防護(hù)殼卡接在一起,其電路板安裝在上防護(hù)殼與電路板之間,在上防護(hù)殼內(nèi)側(cè)面上通過(guò)螺紋連接安裝有卡緊圓柱,在卡緊圓柱端部開(kāi)口開(kāi)口,且在下防護(hù)殼內(nèi)側(cè)面上安裝有插塊,插塊端...
      • 本發(fā)明屬于智能控制技術(shù)領(lǐng)域,提供一種智能照明控制方法及系統(tǒng),方法包括:獲取照明區(qū)域內(nèi)照明設(shè)備的實(shí)際運(yùn)行狀態(tài)、環(huán)境光照強(qiáng)度以及人員活動(dòng)狀態(tài),得到實(shí)測(cè)原始數(shù)據(jù);對(duì)實(shí)測(cè)原始數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理后輸入預(yù)先構(gòu)建的照明需求預(yù)測(cè)模型,得到未來(lái)時(shí)段內(nèi)照明區(qū)域的需...
      • 本發(fā)明涉及電源加工工藝技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了基于金屬基印制板的高功率密度電源加工工藝,包括S1原材料與準(zhǔn)備工作、S2電路設(shè)計(jì)與布局優(yōu)化、S3電子裝聯(lián)工藝、S4磁性元件制作與裝配、S5灌封與絕緣處理和S6測(cè)試與質(zhì)量檢測(cè),該工藝提高電源性能和功率密...
      • 本發(fā)明涉及電源線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種耐腐蝕電源線路板,包括上安裝架,其特征在于:所述上安裝架的底部設(shè)置有安裝框架,所述安裝框架的底部設(shè)置有下安裝架,所述上安裝架的兩側(cè)設(shè)置有通風(fēng)組件,所述上安裝架的背面設(shè)置有烘干組件。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置的上安...
      • 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于探測(cè)器的密封裝置,包括保護(hù)筒、底座以及探測(cè)器本體,保護(hù)筒的上側(cè)固定連接有環(huán)筒,環(huán)筒的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有定位孔,保護(hù)筒的兩側(cè)滑動(dòng)連接有插桿,插桿的外部固定連接有連板,連板與保護(hù)筒之間固定連接有第一彈簧,保護(hù)筒的內(nèi)側(cè)底部設(shè)置有彈...
      • 本實(shí)用新型提供了一種二線跑馬燈帶,包括穏壓電路、二線LED燈串、MOS管Q1、控制MCU U2、IO口輸出電阻R5、IO口輸出電阻R6、下拉電阻R7、下拉電阻R8、MCU電壓采樣上拉電阻R3、下拉電阻R4、MCU信號(hào)輸入電阻R10、MCU信...
      • 本實(shí)用新型涉及通信變頻模塊技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及多通道超寬帶小型化變頻模塊,包括縱向?qū)盈B設(shè)置的四層介質(zhì)基板,頂層介質(zhì)基板上設(shè)置有頂層微帶,底層介質(zhì)基板上設(shè)置有底層微帶,頂層微帶與底層微帶之間通過(guò)信號(hào)柱連接并形成垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu);在頂層微帶與底層微帶...
      • 本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種適用于Msap工藝的線路板制作方法及線路板,包括:步驟S100:在層壓板一面或兩面的蝕刻線路處對(duì)應(yīng)位置處貼合干膜;步驟S200:對(duì)所述層壓板進(jìn)行圖形電鍍,直至所述層壓板高度與所述干膜高度差值位于預(yù)設(shè)值...
      • 本發(fā)明屬于貼片機(jī)供料技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種貼片機(jī)單軌散料供料機(jī)構(gòu),用于輸送供給元器件,包括兩個(gè)直線振動(dòng)器,兩個(gè)直線振動(dòng)器的頂部固定安裝有同一個(gè)送料臺(tái),所述送料臺(tái)的頂部安裝有定位機(jī)構(gòu),所述定位機(jī)構(gòu)與送料臺(tái)之間形成有相連通的軌道槽一和軌道槽二,所...
      • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電路板及終端設(shè)備,屬于終端技術(shù)領(lǐng)域。電路板,包括:第一板體、第二板體和第一電子元件。第二板體與具有第一通孔的第一板體固定連接,第一電子元件與第二板體朝向第一板體的一側(cè)固定連接。通過(guò)在第一板體上設(shè)置第一通孔,并將高度最高的第一...
      • 本公開(kāi)涉及一種印刷電路板,所述印刷電路板包括:磁性層;多個(gè)貫通過(guò)孔,分別穿透所述磁性層;多個(gè)第一焊盤(pán),分別設(shè)置在所述多個(gè)貫通過(guò)孔的上方;多個(gè)第二焊盤(pán),分別設(shè)置在所述多個(gè)貫通過(guò)孔的下方;第一絕緣層,覆蓋所述多個(gè)第一焊盤(pán)的至少一部分;以及第二絕...
      • 本發(fā)明公開(kāi)了一種EVB模組及EVB模組加工方法,涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。EVB模組包括:EVB、芯片和高速線纜組件。EVB上設(shè)置高速信號(hào)過(guò)孔,且高速信號(hào)過(guò)孔由EVB的Top面延伸到Bottom面。芯片設(shè)于EVB上方,且芯片焊接于Top面。高速...
      • 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全維護(hù)設(shè)備,涉及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括數(shù)據(jù)柜,所述數(shù)據(jù)柜的內(nèi)壁上開(kāi)設(shè)有第一滑槽,所述第一滑槽的內(nèi)部滑動(dòng)連接有放置座,所述放置座的側(cè)壁上固定連接有限位板;所述數(shù)據(jù)柜的內(nèi)壁上固定連接有支撐座,所述支撐座的...
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